机械设计与研究 ›› 2020, Vol. 36 ›› Issue (02): 142-142.doi: 10.13952/j.cnki.jofmdr.a5197

• 技术方法 • 上一篇    下一篇

倒装芯片缺陷无损检测技术

廖广兰;史铁林;汤自荣;   

  • 出版日期:2020-04-26 发布日期:2020-04-26

  • Online:2020-04-26 Published:2020-04-26

摘要: 出版时间:2019年7月(估)定价:98. 00元解决的是微电子封装领域的常见实际问题,具有十分重要的应用价值。给出了大量的参考文献,为读者提供了国内外相关研究的全面背景资料。系统地阐释了倒装芯片无损检测技术的前沿进展,具有重要的参考价值。附有大量的图表和翔实的数据,使技术性内容的阐释不再抽象和枯燥。

关键词: 倒装芯片, 无损检测技术