倒装芯片缺陷无损检测技术

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主办：上海交通大学
ISSN 1006-2343 CN 31-1382/TH

倒装芯片缺陷无损检测技术

廖广兰;史铁林;汤自荣;

机械设计与研究 . 2020, (02): 142 -142 . DOI: 10.13952/j.cnki.jofmdr.a5197