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2005 , Vol. 18 >Issue 04: 24 - 26

DOI: https://doi.org/10.3969/j.issn.1006-8244.a0489

论文

基于模具对IC封装体内部气泡的研究

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  • 上海交通大学机械与动力工程学院,上海交通大学机械与动力工程学院,

网络出版日期: 2020-07-25

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摘要

由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体内部气泡易产生。根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据。

关键词： 裸芯片; 封装体; 内部气泡

本文引用格式

罗涛, 马春翔, . 基于模具对IC封装体内部气泡的研究[J]. 传动技术, 2005 , 18(04) : 24 -26 . DOI: 10.3969/j.issn.1006-8244.a0489

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