传动技术 >
2005 , Vol. 18 >Issue 04: 24 - 26
DOI: https://doi.org/10.3969/j.issn.1006-8244.a0489
基于模具对IC封装体内部气泡的研究
网络出版日期: 2020-07-25
关键词: 裸芯片; 封装体; 内部气泡
罗涛, 马春翔, . 基于模具对IC封装体内部气泡的研究[J]. 传动技术, 2005 , 18(04) : 24 -26 . DOI: 10.3969/j.issn.1006-8244.a0489
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