传动技术 ›› 2005, Vol. 18 ›› Issue (04): 24-26.doi: 10.3969/j.issn.1006-8244.a0489
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罗涛, 马春翔,
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摘要： 由于裸芯片的细小化,加之芯片封装体的“轻、小、短、薄”,封装体内部气泡易产生。根据芯片的SOP结构,通过改变树脂种类及树脂丸与模具料筒间的空隙量,分析和研究影响芯片封装体内部气泡产生的主要因素,为实际生产过程中提供科学依据。
关键词: 裸芯片, 封装体, 内部气泡
中图分类号:
TN405
罗涛, 马春翔,. 基于模具对IC封装体内部气泡的研究[J]. 传动技术, 2005, 18(04): 24-26.
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