机械设计与研究 ›› 2014, Vol. 30 ›› Issue (02): 76-79.doi: 10.13952/j.cnki.jofmdr.a3325
李本;任国全;李冬伟;辛周;
发布日期:
2020-07-26
Published:
2020-07-26
摘要: 为了研究电子设备在振动冲击环境中的损伤机理,以电子设备内部插接电路板组件为例,在ANSYS中建立有限元模型,对其在振动冲击环境下的损伤机理进行仿真分析。最后,在冲击试验台上对电子设备进行不同强度的冲击试验。仿真及试验结果表明,当电路板底端受到的力(惯性力)大于摩擦力(插拔力)时,电路板在插接方向出现了明显的位移,进而可判定电路板发生了弹出损伤模式。
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