机械设计与研究 ›› 2014, Vol. 30 ›› Issue (02): 76-79.doi: 10.13952/j.cnki.jofmdr.a3325

• 论文 • 上一篇    下一篇

电子设备插接件弹出损伤机理分析

李本;任国全;李冬伟;辛周;   

  1. 军械工程学院;63981部队;车船局驻西安军代室;
  • 发布日期:2020-07-26

  • Published:2020-07-26

摘要: 为了研究电子设备在振动冲击环境中的损伤机理,以电子设备内部插接电路板组件为例,在ANSYS中建立有限元模型,对其在振动冲击环境下的损伤机理进行仿真分析。最后,在冲击试验台上对电子设备进行不同强度的冲击试验。仿真及试验结果表明,当电路板底端受到的力(惯性力)大于摩擦力(插拔力)时,电路板在插接方向出现了明显的位移,进而可判定电路板发生了弹出损伤模式。

关键词: 插接件, 有限元, 应力, 损伤

Key words: connector, finite element, stress, damage